မိုဘိုင်းဖုန်းမျက်နှာပြင်ထုပ်ပိုးမှုတွင် COF၊ COP နှင့် COG ကွာခြားချက်ကား အဘယ်နည်း

ယခုအခါ စမတ်ဖုန်းများ၏ မျက်နှာပြင်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို COG၊ COF နှင့် COP ဟူ၍ ခွဲခြားထားသည်။COF မျက်နှာပြင်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို အလယ်အလတ်မှအဆင့်မြင့် မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများစွာအပါအဝင် COF မျက်နှာပြင်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို အသုံးပြုထားသည့် မိုဘိုင်းဖုန်းများစွာရှိပြီး COP မျက်နှာပြင်ထုပ်ပိုးမှုမှာ နည်းပါးသည်။လက်ရှိတွင် OPPO Find X နှင့် Apple iPhone X တို့သည် COP ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို အဓိကအသုံးပြုထားပြီး အထူးသဖြင့် OPPO Find X သည် COP မျက်နှာပြင်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်မှ အကျိုးကျေးဇူးများရရှိကာ မျက်နှာပြင်အချိုးသည် 93.8% အထိရောက်ရှိကာ မျက်နှာပြင်အချိုးအမြင့်မားဆုံးစမတ်ဖုန်းဖြစ်လာသည်။

မိုဘိုင်းဖုန်းမျက်နှာပြင်ထုပ်ပိုးမှုတွင် COF၊ COP နှင့် COG ကွာခြားချက်ကား အဘယ်နည်း

COP-''Chip On Pi''၊ အဲဒါမျက်နှာပြင်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာအသစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ထုပ်ပိုးမှုသဘောတရားမှာ ဘောင်ကိုပိုမိုလျှော့ချရန်အတွက် မျက်နှာပြင်၏အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုကို တိုက်ရိုက်ကွေးညွှတ်ရန်ဖြစ်သည်။စခရင်ကို ကွေးထားရန် လိုအပ်သောကြောင့်၊ COP မျက်နှာပြင်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို အသုံးပြုထားသော မော်ဒယ်များအားလုံးသည် OLED ကွေးညွှတ်နိုင်သော မျက်နှာပြင်ကို တပ်ဆင်ထားရန် လိုအပ်ပါသည်။ အတိုချုပ်ပြောရလျှင် COP သည် Apple iPhone X မှ ပထမဆုံးထွက်ရှိခဲ့သော မျက်နှာပြင်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်အသစ်ဖြစ်သည်။ Find X သည် ဒုတိယမြောက်မိုဘိုင်းဖြစ်သည်။ ဤစခရင်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကိုအသုံးပြုရန်ဖုန်းသည် COP နည်းပညာကိုအနာဂတ်တွင်ပိုမိုအသုံးပြုသင့်သည်။

COG-Chip On Glass”၊ ၎င်းသည် ရိုးရာစခရင်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာနှင့် ကုန်ကျစရိတ်အသက်သာဆုံးဖြေရှင်းချက်ဖြစ်ပြီး တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုလျက်ရှိသည်။မျက်နှာပြင်အပြည့်ဖြင့် ခေတ်ရေစီးကြောင်း မပေါ်ပေါက်မီ၊ မိုဘိုင်းဖုန်းအများစုသည် COG မျက်နှာပြင်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို လက်ခံကျင့်သုံးကြသည်။ချစ်ပ်ကို ဖန်သားပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်ချထားသောကြောင့်၊ မိုဘိုင်းဖုန်းအသုံးပြုမှုနှုန်းမှာ နည်းပါးနေပြီး မျက်နှာပြင်အချိုးလည်း မမြင့်မားပါ။ရိုးရိုးမိုဘိုင်းဖုန်းအများစုသည် COG နည်းပညာကို အသုံးပြုနေကြဆဲဖြစ်သည်။

COF-“Chip On ရုပ်ရှင်”။ဤထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာသည် ကွေးညွှတ်နိုင်သော FPC ပေါ်တွင် မျက်နှာပြင်၏ IC ချစ်ပ်ကို ထည့်ထားပြီး အောက်ခြေအထိ ကွေးထားသည်။ COG ဖြေရှင်းချက်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ၎င်းသည် ဖရိန်ကို ပိုမိုလျှော့ချနိုင်ပြီး မျက်နှာပြင်အချိုးကို တိုးမြှင့်နိုင်သည်။

COF ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာသည် အလယ်အလတ်မှ အဆင့်မြင့် မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများအပါအဝင် အလွန်အသုံးများသည်။ဤမျက်နှာပြင်ထုပ်ပိုးမှုဖြေရှင်းချက်ကို Meizu 16၊ OPPO R17၊ vivo nex၊ Samsung S9၊ Xiaomi MIX2S စသည်ဖြင့် အသုံးပြုသည်။.