ယနေ့ခေတ်တွင် လူကြိုက်များသော မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းမျက်နှာပြင် လုပ်ငန်းစဉ်သည် COG၊ COF နှင့် COP ရှိပြီး ကွာခြားချက်ကို လူများစွာ မသိနိုင်သောကြောင့် ယနေ့ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သုံးမျိုးအကြား ခြားနားချက်ကို ရှင်းပြပါမည်။

COP သည် "Chip On Pi" ကို ကိုယ်စားပြုသည်၊ COP မျက်နှာပြင်ထုပ်ပိုးမှု၏နိယာမမှာ မျက်နှာပြင်၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုကို တိုက်ရိုက်ကွေးညွှတ်စေရန်ဖြစ်ပြီး၊ အနားစွန်းကင်းသောအကျိုးသက်ရောက်မှုကို ရရှိစေသည့် နယ်စပ်မျဉ်းကို ပိုမိုလျှော့ချခြင်းဖြင့်၊သို့သော်၊ မျက်နှာပြင်ကွေးရန်လိုအပ်မှုကြောင့် COP မျက်နှာပြင်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအသုံးပြုသည့်မော်ဒယ်များသည် OLED ကွေးညွှတ်နိုင်သောစခရင်များတပ်ဆင်ထားရန်လိုအပ်ပါသည်။ ဥပမာအားဖြင့် iphone x သည် ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအသုံးပြုသည်။

COG သည် “Chip On Glass” ကို ကိုယ်စားပြုသည်။ ၎င်းသည် လက်ရှိတွင် သမားရိုးကျ မျက်နှာပြင် ထုပ်ပိုးမှု လုပ်ငန်းစဉ် အများဆုံးဖြစ်ပြီး ကုန်ကျစရိတ် အထိရောက်ဆုံး ဖြေရှင်းချက်လည်း တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုထားသည်။မျက်နှာပြင်အပြည့်ဖြင့် ခေတ်ရေစီးကြောင်းမပေါ်မီ၊ မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းအများစုသည် COG မျက်နှာပြင်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုနေကြသည်၊ အကြောင်းမှာ ချစ်ပ်ကို ဖန်သားပြင်အထက်တွင် တိုက်ရိုက်ချထားသောကြောင့် မိုဘိုင်းဖုန်းအသုံးပြုမှုနှုန်းနည်းပါးပြီး မျက်နှာပြင်အချိုးအစားမှာ မြင့်မားခြင်းမရှိပါ။

COF သည် "Chip On Film" ကို ကိုယ်စားပြုသည်။ ဤစခရင်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် ကွေးနိုင်ဆန့်နိုင်သော ပစ္စည်းတစ်ခု၏ FPC ရှိ စခရင်၏ IC ချစ်ပ်ကို ပေါင်းစည်းရန်ဖြစ်ပြီး ၎င်းကို မျက်နှာပြင်အောက်ခြေသို့ ကွေးချကာ ဘောင်ကို လျှော့ချနိုင်ပြီး တိုးလာနိုင်သည်။ COG ၏ဖြေရှင်းချက်နှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါကမျက်နှာပြင်အချိုးအစား။

ယေဘုယျအားဖြင့် ကောက်ချက်ချနိုင်သည်- COP > COF > COG၊ COP ပက်ကေ့ချ်သည် အဆင့်မြင့်ဆုံးဖြစ်သော်လည်း COP ကုန်ကျစရိတ်မှာလည်း အမြင့်ဆုံးဖြစ်ပြီး COP နှင့် နောက်ဆုံးတွင် အသက်သာဆုံး COG ဖြစ်သည်။မျက်နှာပြင်အပြည့် မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများ ခေတ်တွင်၊ မျက်နှာပြင် အချိုးအစားသည် ဖန်သားပြင်ထုပ်ပိုးမှု လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် မကြာခဏ ဆက်စပ်မှုရှိသည်။